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三星eMMC

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Technology : eMMC
0755-84828852
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Samsung   EMMC







料号
版本
容量
工作电压
接口
封装尺寸
工作温度
生产状态
KLMCG2UCTB-B041
eMMC5.1
64GB
1.8/3.3V
HS400
11.5x13x0.8mm
-25~85°C
MassProduction
KLMDG4UCTB-B041
eMMC5.1
128GB
1.8/3.3V
HS400
11.5x13x1.0mm
-25~85°C
MassProduction
KLM4G1FETE-B041
eMMC5.1
4GB
1.8,3.3V/3.3V
HS400
11x10x0.8mm
-25~85°C
MassProduction
KLM8G1GEUF-B04P
eMMC5.1
8GB
1.8/3.3V
HS400
11.5x13x0.8mm
-40~85°C
MassProduction
KLM8G1GEUF-B04Q
eMMC5.1
8GB
1.8/3.3V
HS400
11.5x13x0.8mm
-40~105°C
MassProduction
KLMAG2GEUF-B04P
eMMC5.1
16GB
1.8/3.3V
HS400
11.5x13x0.8mm
-40~85°C
MassProduction
KLMAG2GEUF-B04Q
eMMC5.1
16GB
1.8/3.3V
HS400
11.5x13x0.8mm
-40~105°C
MassProduction
KLMBG4GEUF-B04P
eMMC5.1
32GB
1.8/3.3V
HS400
11.5x13x0.8mm
-40~85°C
MassProduction
KLMBG4GEUF-B04Q
eMMC5.1
32GB
1.8/3.3V
HS400
11.5x13x0.8mm
-40~105°C
MassProduction
KLMCG2KCTA-B041
eMMC5.1
64GB
1.8/3.3V
HS400
11.5x13x0.8mm
-25~85°C
MassProduction
KLMCG2UCTA-B041
eMMC5.1
64GB
1.8/3.3V
HS400
11.5x13x0.8mm
-25~85°C
MassProduction
KLMDG4UCTA-B041
eMMC5.1
128GB
1.8/3.3V
HS400
11.5x13x1.0mm
-25~85°C
MassProduction
KLMEG8UCTA-B041
eMMC5.1
256GB
1.8/3.3V
HS400
11.5x13x1.0mm
-25~85°C
MassProduction
KLM8G1GEME-B041
eMMC5.1
8GB
1.8/3.3V
HS400
11.5x13x0.8mm
-25~85°C
EOL
KLM8G1GEND-B031
eMMC5.0
8GB
1.8/3.3V
HS400
11.5x13x0.8mm
-25~85°C
EOL
KLM8G1GESD-B03P
eMMC5.0
8GB
1.8/3.3V
HS400
11.5x13x0.8mm
-40~85°C
MassProduction
KLM8G1GESD-B03Q
eMMC5.0
8GB
1.8/3.3V
HS400
11.5x13x0.8mm
-40~105°C
MassProduction
KLM8G1GESD-B04P
eMMC5.1
8GB
1.8/3.3V
HS400
11.5x13x0.8mm
-40~85°C
MassProduction
KLM8G1GESD-B04Q
eMMC5.1
8GB
1.8/3.3V
HS400
11.5x13x0.8mm
-40~105°C
MassProduction
KLM8G1GETF-B041
eMMC5.1
8GB
1.8,3.3V/3.3V
HS400
11.5x13x0.8mm
-25~85°C
MassProduction
KLM8G1WEPD-B031
eMMC5.0
8GB
1.8/3.3V
HS400
11.5x13x0.8mm
-25~85°C
EOL
KLMAG1JENB-B041
eMMC5.1
16GB
1.8/3.3V
HS400
11.5x13x0.8mm
-25~85°C
EOL
KLMAG1JETD-B041
eMMC5.1
16GB
1.8,3.3V/3.3V
HS400
11.5x13x0.8mm
-25~85°C
MassProduction
KLMAG2GEND-B031
eMMC5.0
16GB
1.8/3.3V
HS400
11.5x13x0.8mm
-25~85°C
EOL
KLMAG2GEND-B041
eMMC5.1
16GB
1.8/3.3V
HS400
11.5x13x0.8mm
-25~85°C
EOL
KLMAG2GESD-B03P
eMMC5.0
16GB
1.8/3.3V
HS400
11.5x13x0.8mm
-40~85°C
MassProduction
KLMAG2GESD-B03Q
eMMC5.0
16GB
1.8/3.3V
HS400
11.5x13x0.8mm
-40~105°C
MassProduction
KLMAG2GESD-B04P
eMMC5.1
16GB
1.8/3.3V
HS400
11.5x13x0.8mm
-40~85°C
MassProduction
KLMAG2GESD-B04Q
eMMC5.1
16GB
1.8/3.3V
HS400
11.5x13x0.8mm
-40~105°C
MassProduction
KLMAG2WEPD-B031
eMMC5.0
16GB
1.8/3.3V
HS400
11.5x13x0.8mm
-25~85°C
EOL
KLMBG2JENB-B041
eMMC5.1
32GB
1.8/3.3V
HS400
11.5x13x1.0mm
-25~85°C
EOL
KLMBG2JETD-B041
eMMC5.1
32GB
1.8,3.3V/3.3V
HS400
11.5x13x0.8mm
-25~85°C
MassProduction
KLMBG4GEND-B031
eMMC5.0
32GB
1.8/3.3V
HS400
11.5x13x1.0mm
-25~85°C
EOL
KLMBG4GEND-B041
eMMC5.1
32GB
1.8/3.3V
HS400
11.5x13x1.0mm
-25~85°C
EOL
KLMBG4GESD-B03P
eMMC5.0
32GB
1.8/3.3V
HS400
11.5x13x1.0mm
-40~85°C
MassProduction
KLMBG4GESD-B03Q
eMMC5.0
32GB
1.8/3.3V
HS400
11.5x13x1.0mm
-40~105°C
MassProduction
KLMBG4GESD-B04P
eMMC5.1
32GB
1.8/3.3V
HS400
11.5x13x1.0mm
-40~85°C
MassProduction
KLMBG4GESD-B04Q
eMMC5.1
32GB
1.8/3.3V
HS400
11.5x13x1.0mm
-40~85°C
MassProduction
KLMBG4WEBD-B031
eMMC5.0
32GB
1.8/3.3V
HS400
11.5x13x0.8mm
-25~85°C
EOL
KLMBG4WERD-B041
eMMC5.1
32GB
1.8/3.3V
HS400
11.5x13x1.0mm
-25~85°C
EOL
KLMCG2KETM-B041
eMMC5.1
64GB
1.8/3.3V
HS400
11.5x13x1.0mm
-25~85°C
EOL
KLMCG4JENB-B041
eMMC5.1
64GB
1.8/3.3V
HS400
11.5x13x1.0mm
-25~85°C
EOL
KLMCG4JETD-B041
eMMC5.1
64GB
1.8,3.3V/3.3V
HS400
11.5x13x1.0mm
-25~85°C
MassProduction
KLMCG4JEUD-B04P
eMMC5.1
64GB
1.8/3.3V
HS400
11.5x13x1.2mm
-40~85°C
Massproduction
KLMCG4JEUD-B04Q
eMMC5.1
64GB
1.8/3.3V
HS400
11.5x13x1.2mm
-40~105°C
Massproduction
KLMCG4VERF-B041
eMMC5.1
64GB
1.8/3.3V
HS400
11.5x13x1.0mm
-25~85°C
EOL
KLMCG8GEND-B031
eMMC5.0
64GB
1.8/3.3V
HS400
11.5x13x1.0mm
-25~85°C
EOL
KLMCG8GEND-B041
eMMC5.1
64GB
1.8/3.3V
HS400
11.5x13x1.0mm
-25~85°C
EOL
KLMCG8GESD-B03P
eMMC5.0
64GB
1.8/3.3V
HS400
11.5x13x1.0mm
-40~85°C
MassProduction
KLMCG8GESD-B03Q
eMMC5.0
64GB
1.8/3.3V
HS400
11.5x13x1.0mm
-40~105°C
MassProduction
KLMCG8GESD-B04P
eMMC5.1
64GB
1.8/3.3V
HS400
11.5x13x1.0mm
-40~85°C
MassProduction
KLMCG8GESD-B04Q
eMMC5.1
64GB
1.8/3.3V
HS400
11.5x13x1.0mm
-40~105°C
MassProduction
KLMCG8WEBD-B031
eMMC5.0
64GB
1.8/3.3V
HS400
11.5x13x1.0mm
-25~85°C
EOL
KLMDG4UERM-B041
eMMC5.1
128GB
1.8/3.3V
HS400
11.5x13x1.0mm
-25~85°C
EOL
KLMDG8JENB-B041
eMMC5.1
128GB
1.8/3.3V
HS400
11.5x13x1.2mm
-25~85°C
EOL
KLMDG8JEUD-B04P
eMMC5.1
128GB
1.8/3.3V
HS400
11.5x13x1.2mm
-40~85°C
Massproduction
KLMDG8JEUD-B04Q
eMMC5.1
128GB
1.8/3.3V
HS400
11.5x13x1.2mm
-40~105°C
Massproduction
KLMDG8VERF-B041
eMMC5.1
128GB
1.8/3.3V
HS400
11.5x13x1.0mm
-25~85°C
EOL
KLMDGAWEBD-B031
eMMC5.0
128GB
1.8/3.3V
HS400
11.5x13x1.4mm
-25~85°C
EOL
KLMEG8UERM-C041
eMMC5.1
256GB
1.8/3.3V
HS400
11.5x13x1.0mm
-25~85°C
EOL





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