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晶存科技完成数亿元B轮融资

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发表时间:2023-05-16 17:54作者:全球芯 | glochip.com网址:http://glochip.com/news/

晶存科技完成数亿元B轮融资

近日,晶存科技完成数亿元B轮融资,投资方包括华强创投。

晶存科技是一家集设计、研发、封装、测试和销售于一体的存储芯片高新技术企业,拥有自主品牌Rayson,涵盖DDR3、DDR4、LPDDR3、LPDDR4、eMMC和eMCP等嵌入式产品,广泛应用于手机、平板、OTT盒子、车载、人工智能和物联网等多个领域。


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